Ag+ 非自黏式敷料-衛普材料股份有限公司

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Ag+ 非自黏式敷料

這是一款溫和且不沾黏傷口的敷料，專為降低換藥時的疼痛感而設計，同時提供可靠的抗菌保護。該敷料結合了受控釋放的銀離子技術，能持續抑制細菌生長，維持傷口環境清潔。

產品特色
  • 適用於外傷傷口 
  • 適用於手術後傷口 
  • 可殺滅多種病原體，包括 VRE與 MRSA
  • 提供長達 7 天的持續抗菌 
產品規格
規格表 
捲料尺寸寬度 50 或 100 cm x 長度 500 M
可依需求提供分切尺寸
單一包裝尺寸2 x 45 cm / 每包 5 入
5 x 5 cm / 每包 10 入
10 x 10 cm / 每包 10 入 15 x 15 cm / 每包 5 入
20 x 30 cm / 每包 5 入